硅片測厚儀

CHY-CU硅片測厚儀測試原理

機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

測試應用

薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測試

CHY-CU硅片測厚儀產品特征

PLC控制，人機界面操作，穩定，準確，簡單，直觀

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差

實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數據

系統支持數據實時顯示、自動統計、儲存、打印等許多實用功能

主機程序可按照要求定制

微型打印機方便測試結果快捷輸出

標準的RS232接口，專業軟件（可選）

技術參數

測試范圍 0～2 mm（標配）

分辨率   0.1 μm

測量速度 10 次/min （可調）

測量壓力  0.3N

測量頭   弧面曲率半徑15mm

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

產品配置

標準配置：主機、標準量塊一件、微型打印機

選購件：專業軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼

測試標準

該設備滿足多項國家和標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547